开元体育网址芯片设计技术投入大壁垒高 - 中国半导体封装产业长期看好 前景依然广

　　开元体育网址芯片设计技术投入大壁垒高 - 中国半导体封装产业长期看好 前景依然广阔我们仔细分析半导体产业链上下游各个工艺，各个环节之间的行业特征越来越明显，差异越来越大。首先看轻资产的芯片设计(Fabless)业务，这是一个高度技术密集的产业。欧美、日本企业经过几十年的技术积累，现在已经基本把芯片设计的核心技术掌握在手中，并且建立了垄断的态势。

　　再来看晶圆制造(Foundry)业务，这是一个资本和技术密集产业，但以资本密集为主。晶圆厂的关键设备-光刻机的价格在千万美元到亿美金级别，一个圆晶工厂的投资现在是以十亿美金的规模来计划。

　　同时，从技术的角度来看，未来摩尔定律持续推进的难度日益增加，研发费用也必然逐步上升。以台积电TSMC为例，在过去五年研发人员扩充三倍，同一期间研发支出增加两倍强。其最重要的原因就是摩尔定律接近极限而导致的技术开发难度加大。摩尔定律预测半导体的集成度每18个月就翻番。回顾历史，摩尔定律是正确的，集成电路的线宽已经微米级别发展到纳米级别。同时晶圆制造技术的升级换代也加快，从微米级别加速进步到纳米级别，从90nm到65nm到目前CPU普遍采用的45nm技术的更新时间间隔缩短，目前已经在开展20nm级别的制程研究中。但是现在，光学显影的方法已经发展到了极限，很难再进一步缩减晶片尺寸。未来，将需要转换到非光学显影的方法，这意味着更高的成本。

　　根据InternationalBusinessStrategies(IBS)公司的分析，随着摩尔定律的发展，芯片集成度的提高和线宽的减小，全球晶圆企业中能够提供相应技术的公司数目由0.13um技术时代的15家萎缩到45纳米技术时代的9家。IBS预计在32纳米和22纳米时代将分别只剩下5家和3家公司能提供相应技术的圆晶制造服务。“马太效应”将在晶圆制造产业显著体现。

　　最后再来看芯片封装(Package)行业，这是一个技术和劳动力密集产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。我们参考***本土半导体产业链中的联发科、台积电、日月光和矽品的人均创造营收指标，可以看出，专注于技术的IC设计行业人均创造营收大约是圆晶制造行业的3倍左右，大约是封测行业的10倍左右。技术和资本密集的晶圆制造环节人均创造营收大约为芯片封装环节人均创造营收的3倍左右。半导体产业这两个中下游的环节在人力成本上具有显著区别。

　　考虑到中国半导体产业的综合水平，我们认为半导体封装测试环节是最适合中国企业切入全球半导体产业链的。基本逻辑也很明确，芯片设计领域技术壁垒很高，中国目前半导体产业薄弱的技术储备不具备实力去直接抢夺国际大厂商的市场，中国芯片设计企业还只能在一些小行业里从事一些比较初级的开发作业，不具备国际竞争的实力。而在晶园制造行业，一方面技术更新换代进程加快，另一方面对资金、技术的要求较高，风险较大，行业的“马太效应”明显，目前新企业进入园晶制造行业的难度不断增大。半导体封装行业是集成电路产业链三层结构中技术要求要求最低，同时也是劳动力最密集的一个领域，最适合中国企业借助于相对较低的劳动力优势去切入的半导体产业的。

　　半导体封装测试是全球半导体企业最早向中国转移的产业。近几年来，中国封装测试企业快速成长，国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择，从2007年至今已有10多家IDM企业的封测工厂关闭，中国的半导体封装测试行业充满生机。封装测试行业已成为中国半导体产业的主体，占据着半壁江山，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。全球封测产能向中国转移加速，中国封测业市场继续呈增长趋势，半导体封测业面临着良好的发展机遇。

　　根据中国半导体行业协会的统计，2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，行业实现销售收入666亿元，与2009年上半年同期增长45.1%。其中芯片设计业销售规模达到128.47亿元，同比增速9.8%;芯片制造业销售收入为209.21亿元，同比增长51%，而封装测试也销售收入规模为328.35亿元，同比增长61.4%。根据协会初步统计，2010年中国集成电路产业销售额为1424亿元，其中芯片设计业销售383亿元，芯片制造业销售409亿元，封装测试行业销售额为632亿元。封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节，其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。“近年来，由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发展，封测业所占比例有所下降开元体育，但仍然占据我国集成电路产业的半壁江山。随着‘摩尔定律’日益接近其物理极限，业界越来越深刻地认识到，在‘后摩尔定律’时代，封测产业将挑起技术进步的大梁。”反观***半导体产业的产值分布是以晶圆制造为重，芯片设计和封装测试并列的局面。

　　我们预测未来全球的半导体行业在将呈现很明显的区域特征。欧美和日本的格局是芯片设计>

　　晶圆制造>

　　封装测试，***的格局是晶圆制造>

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　　封装测试，而中国的格局是封装测试>

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　　晶圆制造。

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