开元体育制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

　　开元体育制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网日前，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技（Synopsys， Inc.，）等机构共同举办的“2018全球半导体才...

　　随着经济全球化的快速发展，我国制造业的转型升级成为必然。其中，发展现代制造服务业，是加快制造业转型升级的重要途径，也是我国实现高质量发展、制造业由大到强转变的必然趋势。...

　　制造业因智能制造受益匪浅，因为更灵活的生产、更高效的运转和更有力的竞争都昭示着智能制造的不可逆转。...

　　全球范围来看，除了美国、德国和日本走在全球智能制造，其余国家也在积极布局智能制造发展。...

　　我国PCT专利申请量全球占比、占比提升幅度和申请量年均增速均处于全球前列，表明近几年我国在专利申请方面发力明显，在全球持续处于领先地位。...

　　公司将进一步增加研发经费投入，持续深化与IBM等国际知名公司、科研院在技术研发上的合作，派出研发人员从实验室研发环节就主动介入，真正形成开发一代、研发一代、储备一代的技术创新...

　　日前，知名调研机构发布报告称，由于DRAM和NAND闪存需求的持续增长，今年上半年三星电子一路高歌猛进，在全球半导体市场的销售额比英特尔高出22%。要知道，这个数字在一年前还仅仅是1%，...

　　近日，市场调研机构IC Insights发布了2018年上半年全球前15大半导体供应商的排行榜。得益于DRAM和NAND闪存需求的持续增长，三星电子于今年上半年在全球半导体市场的销售额一路高歌，并反超英...

　　新思科技宣布，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《...

　　陈列引脚封装开元体育。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成...

　　CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:...

　　从结构图中看出，si衬底芯片为倒装薄膜结构，从下至上依次为背面Au电极、si基板、粘接金属、金属反射镜（P欧姆电极）、GaN外延层、粗化表面和Au电极。这种结构芯片电流垂直分布，衬底热导...

　　LED 的封装技术实际上是借鉴了传统的微电子封装技术，但LED 有其独特之处，又不能完全按照微电子封装去做。整个LED 封装工艺主要包括封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及...

　　第92届中国电子展的展位销售有多火爆，你知道吗？截止到目前，60%以上面积已被抢订，预计展位招商工作将提前完成。仅余少量展位，还在犹豫的你们，错过就要再等一年。...

　　Arm此前刚刚在6月初发布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76，可搭配10nm、7nm工艺，对比上代性能提升35％，能效提升40％，机器学习性能提升4倍。Arm宣称，2020年的5nm Hercules核心的计算性能相比2016年...

　　集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这...

　　引线框架与塑封料之间的粘结强度高，产品的气密性更佳，可靠性更高；与塑封料的粘结性不好，会导致分层及其他形式的失效。影响粘结强度的因素除了塑封料的性能之外，引线框架的设计也...

　　普通半导体封装类型为裸焊盘或者 PowerPADTM 式封装。在这些封装中，芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片加工过程中对芯片起支撑作用，同时也是器件散热的良好...

　　在LED密集的区域中必须精确放置键合线，这种连接拥有稳定的线弧形状，由于较大的热扰动，连接强度还应足够强，以承受机械冲击和应力。封装工艺中有三个步骤很关键。第一个步骤是高度精...

　　操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响；...

　　台积电3nm建厂投资案跨出重要一步，环保署昨天初审通过「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，该案主要是科技部因应台积3nm厂投资计划提出环境差异分析报告。台积预...

　　作为紫光集团从“芯”到“云”战略中芯片板块的重点发展方向，深圳市紫光同创电子有限公司的发展得到了紫光集团的重点扶持。近日，在紫光集团的大力扶持下，国内FPGA龙头企业--紫光同创...

　　随着5G网络试点的推进，5G标准和5G芯片是否能够跟上商用的发展，显得尤为关键。最近，华为公司在这两方面都有所动作。在日前刚刚结束的OIF （Optical Internetworking Forum） 2018年第三季度会议上...

　　深圳华强聚丰电子科技有限公司旗下一站式元器件电商华强芯城今日宣布与聚洵半导体科技（上海）有限公司（简称聚洵Gainsil） 达成合作，华强芯城成为聚洵的互联网分销合作伙伴。双方将致...

　　在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发...

　　Cache on Board（板上集成缓存）（Cache on board开元体育，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COB：（chip On board）被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯...

　　在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制， 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均 有严格的要求，银胶的醒料、搅拌开元体育、使用...

　　封装成形未充填现象主要有两种情况：一种是有趋向性的未充填，主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的；一种是随机性的未充填，主要是由于模具清洗不当、EMC中不溶性杂质太大、...