开元体育官方网站半导体产业链全解析：细分领域龙头盘点

　　开元体育官方网站半导体产业链全解析：细分领域龙头盘点根据ICInsight的预测，全球半导体行业有望在2023年一季度触底，结合A股半导体三季报的情况，判断A股半导体行业业绩目前整体处于左侧偏底部区间，当前时点要抓住板块基本面底部的机遇，持续关注行业底部信号释放，积极布局下一轮周期。

　　当前半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链国产市场预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。

　　随着科技的不断进步，对高能效比、高性价比芯片需求大幅增加，进而对半导体产业提出越来越严苛的要求。

　　从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。

　　硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。

　　纵观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。

　　如何提高我国在半导体产业链中、上游环节的国产化率，将是关系国家科技发展乃至产业链安全的重中之重。

　　其中，晶圆制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓开元体育、SiC等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。

　　整体来看，半导体材料主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。

　　半导体材料市场细分方向较多，相较设备市场而言细分市场的竞争格局略微分散一些，龙头公司的平均集中度约在60%-70%，仍主要被海外公司占据主要份额。

　　2016-2021年全球半导体设备市场空间CAGR约20%，中国半导体设备市场规模CAGR约36%。

　　近年来，随着中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国芯片制造企业的持续扩产，中国芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速。

　　设备投资额方面来看，2016-2021年全球半导体厂商资本支出CAGR约18%，同期中国主要晶圆厂商（中芯+华虹）资本支出CAGR约14%，浙商证券预计2022-2025年中国主要晶圆厂商设备投资额合计约6927亿元，平均约1732亿元/年。

　　半导体设备厂商主要包括北方华创（刻蚀/沉积/清洗/氧化扩散设备等）、中微公司（CCP介质刻蚀设备等）、盛美上海（清洗/电镀/炉管设备等）、拓荆科技（CVD设备等）开元体育、华海清科（CMP设备等）；晶盛机电（晶体生长设备），芯源微（涂胶显影/清洗设备）、至纯科技（湿法清洗设备）、华峰测控（测试机）、长川科技（测试机/探针台等）、精测电子（半导体检测等）、屹唐股份（去胶设备）等。

　　主要涉及芯片设计软件、指令集、芯片设计、制造设备、晶圆代工封装测试等环节。6个环节中，芯片设计是关键，芯片制造最难突破，芯片封测国内已经发展到全球先进水平。

　　摩尔定律下集成电路产业快速发展，处于新制程和新工艺推进一线的晶圆厂从材料、化学、工艺过程控制等各种制造细节来创新、调试和求证。

　　顶尖Fabless公司将基于此模型和工具进行芯片设计与试产，并且依托强大和丰富的芯片设计不断发现和排除新工艺节点在模型和制造中的各种量产问题。

　　在此期间，需要晶圆厂、Fabless、EDA等产业链环节的通力合作，反复迭代，以将达到商用和量产要求的工艺节点推向市场。

　　行行查数据显示，EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断，这三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队。

　　华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势开元体育，位列全球EDA行业的第二梯队。第三梯队企业的整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距

　　在芯片设计端，需要EDA和IP进行芯片电路逻辑、热学、力学等多层面的仿真验证和物理实现设计；在芯片制造端，最核心的工艺包括光刻、刻蚀以及镀膜。

　　除此以外，量测、涂胶显影、清洗、离子注入以及热处理等工艺也都必不可少；在芯片封测端，划片、打孔、减薄、填充、键合、塑封等流程对芯片的正常使用与保护起到重要支撑。

　　在产业链晶圆制造环节中，目前全球IC代工制造领头企业为中国的台积电，收入占全球前十大IC制造规模收入比例超过50%。中国企业在前十位的分别有中芯国际和华虹半导体，收入排名第三的是华润微电子。盈利能力方面，龙头企业台积电的综合毛利率在45%以上，净利润率在30%以上。

　　封装测试位于半导体产业链的中下游，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

　　而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。

　　相对其他产业链环节，半导体行业在封测领域具有较强的市场竞争力，包括长电科技（12%）、通富微电（5%）、华天科技（4%）等公司均能排入市场占有率的前十名。

　　封测行业对半导体设计、制造领域来说，技术门槛、对人才的要求包括国际限制相对较低，因此国内企业也是最早以封测环节为切入点进入半导体产业，发展至今，已取得了非常亮眼的成绩。作为国内半导体产业链中最成熟领域，龙头厂商封测技术可以比肩国际顶尖水平。