开元体育网址泰治数十亿估值背后：专和精成就半导体智能制造大市场

　　开元体育网址泰治数十亿估值背后：专和精成就半导体智能制造大市场南京泰治自动化技术有限公司宣布完成数亿元B轮/B+轮融资，同时在原公司基础上设立江苏泰治科技股份有限公司（下称“泰治科技”）。本轮融资投资方包括小米长江产业基金、安芯投资、元禾璞华等多家知名投资机构。

　　中国制造转型升级的需求和国内半导体自给率提升的目标从根本上决定了半导体自动化产业广阔的市场空间。同时，新冠肺炎疫情让包括智能制造在内的几乎所有行业都不可避免地受到一定影响，也大幅度提升了企业对智能制造、数字化转型的认知与自觉，立足于高新科技基础设施建设的“新基建”更使智能制造站上时代风口。正如泰治科技董事长徐祖峰在6月18日举办的融资签约仪式上所说：“智能制造是实现企业内部互联的最佳途径，也是实现工业互联网的第一步。”

　　泰治科技是一家国内领先的泛半导体领域智能自动化解决方案提供商，小米长江产业基金等多家业界著名投资机构的出资也从侧面证明这些机构对该公司的认可。此轮融资之后，泰治科技估值达数十亿元。当此之际，顺势设立股份公司，泰治科技对企业进一步发展的信心和决心可见一斑。

　　2020年以来，随着国家出台“新基建”政策、多省市将其列入2020年投资计划，“新基建”迎来高光时刻。业界普遍认为，新基建将开启中国经济增长新引擎，必然是未来最大的政策红利。而工业互联网作为“新基建”七大领域之一，是中国制造转型升级的必由之路。未来，工业互联网通过构建连接机器、物料、人、信息系统的基础网络，将实现工业数据的全面感知、动态传输、实时分析，形成科学决策和智能控制，提高制造资源配置效率。

　　而智能制造是实现工业互联网的第一步。徐祖峰认为：“通过智能制造，企业能够打通涵盖产品设计、生产规划、生产工程、生产实施和服务在内的整个产品生命周期的数据流，实现设备资产的有效管理和业务运营的优化，从而缩短产品开发时间，加快新产品的上市速度，通过更灵活的生产手段实现更快速的市场响应，以更好的质量管理体系赢得客户信任，以更高的成本效率赢得竞争。”

　　在所有制造业门类中，半导体产业可能是最有条件也最有需求进行智能化升级的行业。国产替代趋势、中美贸易战、“新基建”政策……这一切都将半导体推上了风口浪尖。现阶段，国内半导体自给率仅为15%，离2025年自给率50%的目标还有不短的距离，这意味着巨大的产能提升空间。如此巨大的产能增长空间，一味依靠粗放式发展显然不经济也不现实。以自动化生产和管理方式提高生产效率、降低人工成本、提升产品良率是半导体产业提升产能的捷径之一。

　　与此同时，半导体产线产值高、生产工艺复杂，而且具备较高的自动化、数字化水平，智能化升级需求更为明确。

　　泰治科技是国内极少数具备全面、自主知识产权的标准SECS/GEM协议研发能力以及非标设备ISECS的高科技企业，深耕泛半导体领域已有十余年。

　　徐祖峰在签约仪式现场表示：“半导体制造的高复杂性意味着企业的智能制造转型之路需要 ‘量体裁衣’。”泰治科技技术总监丁小果在此前的采访中也表示：“对于制造业而言，没有一套放之四海而皆准的智能制造解决方案。”因此，深入产业必要且必须。十余年的深耕让这家企业成为“更懂半导体企业”的智能制造服务商，这一点让其获益良多。不仅让其能够定制出更切实际也更符合企业需求的解决方案，也帮助其在此次疫情中逆势成长。

　　历史上每一次重大危机都会推动社会各界探索新的发展机会。面对疫情这只“黑天鹅”，智能设备所展现出来的应用场景和智能制造所蕴含的潜力引人注目，也让智能制造企业在疫情平稳后获得前所未有的发展。然而，一切机会都是给有准备的人的。据介绍，为了在复工复产困难的情况下，帮助防疫物资生产企业排除万难保障供应，泰治科技克服困难为客户提供7*24小时的运维服务，极大地缓解了因人员到岗不足而产生的相关问题。正是通过这种灵活、细致、快捷和专业的服务，泰治科技在疫情中获得了逆势成长。

　　此次参与泰治科技B轮/B+轮融资的机构包括小米产业基金、安芯投资、元禾璞华、元禾厚望、国投创合、招银国际资本、海通新能源等，均是集成电路或智能制造投资领域的佼佼者开元体育网址。小米长江产业基金是小米公司旨在助力中国先进制造业而成立的产业投资平台；元禾璞华聚集了国内集成电路投资团队，有国家大基金参与；海通新能源致力于服务中国一流半导体公司，已服务企业包括中芯国际、中微半导体等。

　　值得一提的是，安芯投资继2019年参加泰治科技的A轮融资后，又跟投了本轮融资。安芯投资是由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、三安光电股份有限公司和晋江安瀛投资基金合伙企业（有限合伙）共同成立的私募基金，是半导体投资领域的翘楚之一。截至目前，安芯基金累计投资近30亿元，所投企业覆盖中国、北美和欧洲。在践行“服务国家战略、支持产业发展、回报出资股东”的产业使命同时，也实现了良好的财务回报。

　　众所周知，股改或设立股份公司，是企业上市必经阶段。在公司估值达到数十亿元的时候选择设立股份公司，可见泰治科技对未来进一步发展已有规划。在资本、产业和政策多重利好下，这家企业无疑是值得期待的。

　　最新的1/3英寸100万像素背照式(BSI)CMOS图像传感器， 显著改善微光信噪比、可见光灵敏度和红外性能 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，正扩展受高度评价的1/3英寸100万像素(MP)图像传感器产品阵容，推出以公司首款背照式(BSI)传感器技术的早期样品用于汽车成像市场。相较当前领先市场用于先进驾驶辅助系统(ADAS)的AR0132AT CMOS 图像传感器，该创新的新的BSI传感器技术提供好4倍的微光信噪比，增加40%的可见光灵敏度，和提升超过60%的近红外(NIR)性能。 安森美半导体汽车和扫描分部副总裁Sandor Barna说： 这新的BSI

　　东芝4月24日发布新闻稿，确认7月以后将陆续拆分社会基础设施等4项主要业务。 根据日经新闻报导，预定拆分的业务有4项，分别为社会基础设施业务、火力发电等能源业务、存储器以外的半导体和存储装置业务、信息通信技术(ICT)解决方案业务。 其中，能源业务包括2月份由社长直接管理的核电业务。东芝将以分拆的形式，由与各项业务相关的现有集团公司和新公司继承业务。随着此次拆分，包括总公司和集团公司在内，约2.4万人将变更所属单位。 在将被拆分的4项业务中，仅资产规模较大的能源业务需要在预定6月下旬召开的定期股东大会上获得批准，将于10月1日拆分。能源以外业务无需批准，将于7月1日拆分。 各分公司的名称和资本金等将在今后确定。

　　9月1日，宏微科技在上交所科创板正式挂牌上市，公司证券代码为688711，发行价格27.51元/股，截至发稿前，宏微科技股票报价82.82元/股，涨幅201.1%，总市值达81.57亿元。 资料显示，宏微科技主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力开元体育网址。公司主营业务中芯片、单管完全采用自研芯片，模块产品分别采用自研芯片和外购芯片。 公司根据市场和客户需求，系列化研发和生产功率半导体芯片、单管、模块和电源模组产品，目前公司产品已涵盖IGBT、FRED芯片及单管

　　厂商宏微科技正式登陆科创板 /

　　明年520新总统就职之前开元体育网址，国内半导体拟全面开放陆资参股！经济部长邓振中昨（26）日指出，考量国际竞争与市场，正评估任内全面开放陆资可“有条件参股”我半导体产业上中下游，政府拟设力保商业机密等4大配套，国内被参股公司也得做出保障就业等承诺。 据了解，工业局仅针对IC设计业是否能开放陆资参股，进行初步研究，预计最快明年农历年后结果出炉。依此推估，半导体产业上中下游有条件开放陆资参股，将是毛内阁卸任前最后一项利多政策。 邓振中昨表示，以半导体产业来看，中下游的制造与封装测试皆已有条件开放陆资来台，仅剩上游设计还未开放；以当前国际竞争情势分析，“禁止一事可能需要再考虑”，未来考虑开放陆资参股我IC设计业同时，也将建立

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　　和易冲无线宣布汽车无线充电方案 /

　　当今便携式及可穿戴设备基本上都具备录音和音频播放功能，这极大地增强了消费者的使用体验。然而，随着功能的不断增多，消费者却又要求这些设备更轻、更薄、更短、更小，提供更长的续航时间，这趋势令电子元件工程师面临更严苛的设计挑战：需要实现高品质、先进的数字信号处理(DSP)算法，并节省空间和省电。为此，安森美半导体推出LC823450超低功耗单芯片方案，提供高分辨率的声音处理，并集成音频应用所需的功能，还降低成本。 LC823450概览 LC823450是音频处理系统大规模集成电路(LSI)，为其供电的是高能效的ARM Cortex -M3核和32位/192 kHz音频处理引擎，支持基于硬件的MP3编码/解码和无线音频，提升性能和

　　的超低功耗音频处理器延长70%的播放时间 /

　　以国家级政策扶植半导体产业，令市场对半导体前景忧心忡忡。对此，安谋（ARM）处理器部门负责人Noel Hurley认为，的台积电、日月光、联发科等国际级企业，具备金钱买不到的实力。 全球处理器矽智财授权龙头厂安谋对半导体产业未来发展深具信心，其实也是出自于该公司本身的经验之谈。安谋是英国半导体企业，最直接的竞争对手是美国半导体巨擘英特尔（Intel）。 过去近30年的产业发展历史，安谋所面对的直接竞争对手，是有国家计画打造出矽谷环境的英特尔、超微等美系厂商，安谋不仅仅没有美国矽谷这样的环境资源作为后援，英特尔的银弹实力更是全球半导体界之冠。多年来，英特尔透过银弹吸纳人才、技术甚至客户，但安谋仍然在全球具有举

　　文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。 近年来，无线通信市场的蓬勃发展，特别是移动电话、无线因特网接入业务的兴起使人们对无线通信技术提出了更高的要求。体积小、重量轻、低功耗和低成本是无线通信终端发展的方向，射频集成电路技术(RFIC)在其中扮演着关键角色。RFIC的出现和发展对半导体器件、射频电路分析方法，乃至接收机系统结构都提出了新的要求。 半导体器件技术 在RF领域中, 性能、工艺的要求要比数字集成电路本身复杂得多。其中，功耗、速度、成品率是最主要的参数。同时，RF IC还要考虑到噪声(宽带和窄带)、线性度、增益

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