开元体育网址2021年全球半导体产业研究报告（附下载）

发布日期：2024-08-15 08:50 浏览次数：

　　开元体育网址2021年全球半导体产业研究报告（附下载）半导体（Semiconductor）：是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料涉及硅、锗、砷化镓、碳化硅、氮化镓等；

　　集成电路（Integrated Circuit,IC）:是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件开元体育，按照一定的电路互联，“集成”在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统；

　　芯片（Chip）：主要包含集成电路（ CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源管理芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。

　　半导体产品（Semiconductor Products）：主要分为集成电路、分立器件、光电子器件及传感器四类。

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