开元体育网址【个股价值观】泰晶科技：晶振产品线全面布局新兴应用场景需求激增

　　开元体育网址【个股价值观】泰晶科技：晶振产品线全面布局新兴应用场景需求激增拥有完整的生产高频、高稳、微型化石英晶片所需的先进光刻工艺，是全球少数几家拥有光刻技术的石英晶体技术厂商，

　　2、泰晶科技业绩连续下滑原因，一方面是因为受全球经济环境影响，消费电子整体需求增长出现阶段性趋缓，另一方面市场竞争加剧，产品价格同比下降导致公司利润下降。

　　3、泰晶科技在行业中面临同质化产品扩产规模较大的问题，公司或需通过优化产品结构，重点发展高附加值产品，如KHz片式产品、超小型号器件、有源晶体和热敏晶体等，以适应更小尺寸、更高频率、更稳定性的产品市场需求趋势。

　　电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，晶振作为频率控制和频率选择基础元件，起到计时、唤醒以及提供基准频率的作用，是电子系统正常运行所不能替代的基础元器件。在此前的3G/4G时代被广泛应用于资讯设备、移动终端、通信及网络设备、汽车电子、智能电表、电子银行口令卡等领域。到了5G万物互联时期，诸多新兴市场蓬勃发展，行业成长空间被打开，根据中国产业信息网数据统计，石英晶振全球2035年需求量将达到3125亿只，或存在1000亿只供需缺口。

　　当前，晶振行业有五大发展趋势：小型化、片式化、高频化、高精度、高可靠性、低功耗。其中，高频化和高可靠性是当下发展的重中之重，对应下游为5G消费电子和汽车电子。

　　石英晶体频率元器件主要集中在日本、中国、中国、美国等微电子生产技术较为先进的国家和地区。全球掌握高频晶振工艺的仅日本的大真空（KDS）、爱普生和日本电波（NDK）以及中国的晶技（TXC）这四家公司，四家公司在行业内合计市占率为37.19%；再从产品来看，NDK的晶振因同时具备极高精度、极小体积和极小噪声的特点，其在车规晶振拥有50%的市占率。

　　在中国内地市场，晶振行业呈现多元化的发展格局，传统厂商和新兴厂商都在积极拓展市场。其中，泰晶科技也已经掌握高频晶振光刻技术，并开发出76.8MHz高基热敏晶振，于2021年通过高通认证，在晶振高端市场获得一席之地，并努力提升市占率。

　　与此同时，伴随着新兴电子产业、物联网的快速发展，蓝牙5.0、Wi-Fi 6等无线通信新技术的广泛应用也在一定程度上拉动晶振出货量，刺激着国产诸多厂商完成替代。

　　泰晶科技股份有限公司（公司简称：泰晶科技，股票代码：603738）成立于2005年，是一家专业从事频控器件、微声学器件、精密电路等电子元器件，以及高速高稳通讯网络器件及组件，汽车电子及模组等智能应用，精密冲压组件及部件，相关智能装备的研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司拥有完整的生产高频、高稳、微型化石英晶片所需的先进光刻工艺，是全球少数几家拥有光刻技术的石英晶体技术厂商，总产能、产销量位居中国前列。

　　公司于2014年组建了国内同行业首家微纳米晶体加工技术重点实验室，自2015年以来不断推出国内首创的K系列和M系列产品，‌这些产品作为通信设备的核心部件，‌是全球通信行业供应链的重要组成部分，解决了人工智能、‌互联互通、‌自动驾驶等领域的“卡脖子”问题，‌承担了频控器件的国产化替代任务。其中，2018年成功实现SMD微型产品全域的量产；2019年实现小型号M1612 WAFER片的量产，成功开发半导体光刻工艺KHz产品小尺寸K1610，实现了半导体光刻工艺在晶体技术应用的产业化；2020年成功研发并部分量产M2016、 M1612尺寸的80MHz、96MHz晶体谐振器。

　　同时，泰晶科技积极布局高端市场，‌加大在物联网、‌汽车电子、‌工业控制、‌电力等高端市场的开拓，布局5G、‌WIFI6、‌光通信、‌边缘计算、‌ChatGPT等潜力市场对超高频、‌高稳定性产品的需求开发与规模应用。

　　泰晶科技创始人、实际控制人是喻信东博士，持股比例为18.64%，女士为喻信东的配偶，不在公司担任职务，持股比例为 4.71%；喻信辉为喻信东的弟弟，担任泰晶实业执行董事、总经理，持股比例为3.38%；喻慧玲为喻信东的妹妹，不在公司担任职务，持股比例为1.17%。 喻信东、、喻信辉、喻慧玲是公司的共同实际控制人，四人合计持股比例27.90%。值得提及的是，喻信东博士是国家电子行业标准的主要起草人之一，公司核心管理团队在晶振行业有丰富的经验。

　　泰晶科技在随州、武汉、重庆三地建有生产基地，其他子公司遍布国内、日本、中国香港，主要从事销售工作。在产能扩张方面，公司TCXO（温度补偿晶振）于近期已扩大一倍生产规模，产能达1200万只/月，并逐步释放效益，车规产线万只/月产能做规划，热敏产线产能释放会根据客户需求基于现有设备产线切换调整。

　　截至目前，泰晶科技多款片式产品在联发科、华为海思、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、中兴通讯、高通、移芯通信等众多方案商的产品平台认证，部分产品通过主流通信厂商的芯片搭载认可，实现小批量生产，部分实现批量供货。

　　根据晶振功能和实现技术的不同，市场主流产品分为有源晶振和无源晶振，而有源晶振在稳定性等方面好于无源晶振。无源晶振也称为晶体谐振器，在电路中需要借助外部电路起振，自身无法起振；有源晶振则是由石英晶体加震荡片组成的，也称为晶体振荡器。

　　由于有源晶振不使用主芯片内部的振荡器，接通电源后可直接输出晶体振荡频率，因此在稳定度等方面好于无源晶振，可应用在精密测量、无线基站等领域，并享有较高的单位价格。有源晶振按照功能和实现技术的不同，可分为温度补偿晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、普通晶振（XO）、恒温晶振（OCXO）。

　　泰晶科技晶振产品系列十分丰富，产品线涵盖kHz、MHz、TSX等无源晶体，并在有源晶振TCXO、SPXO、VCXO、OCXO深化布局，成为业内少数具备全系列产品研发生产能力的晶体厂商之一。公司产品被广泛应用于资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、家电、安防、消费类电子产品、小型电子类产品、智能应用、工业应用、物联网、WiFi技术产品、智能穿戴等领域。

　　目前，泰晶科技已经实现了76.8/80/96/125/156.25/212/285MHz等超高频以及超小型化1612/1210/1008产品的规模生产，并具备300MHz高基频加工能力，推动特殊应用场景包括车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片试制并量产产业化。

　　其中，泰晶开发的难度高，技术、工艺更为复杂的76.8MHz 1612 小尺寸超高频热敏晶体谐振器，通过全球领先芯片企业美国高通手机平台的产品认证许可，是高通公司在1612超小尺寸及 2016 热敏产品全球范围内少数通过验证的几家晶体供应商。

　　此外，泰晶科技的有源晶振TSX、TCXO、OCXO系列产品也已经实现了量产和高良率。尤其是公司的TCXO产品，因其高精度频率输出的特性，通过紫光展锐新一代5G新通话芯片的产品认证许可，标志着公司有源产品在智能硬件、物联网领域应用中取得重大突破；并开发了面向北斗导航应用的高精度时钟模块恒温晶体振荡器（OCXO）和TCXO产品，其市场需求和前景随着北斗系统的建设和应用而日益凸显。

　　作为电子产品的基础元件，晶振需要适应其小型化发展的工艺要求和自动贴装工序的技术要求，必须向微型化、片式化方向发展。由于生产工艺的进步，光刻生产工艺为智能电子产品、移动终端等产品向小型化发展奠定了技术基础。

　　随着消费电子产品不断小型化，晶振封装趋向于SMD方式。按封装方式不同，石英晶体谐振器可分为 DIP（双列直插式封装技术）和SMD（表面贴装器件）两大类。DIP晶振主要应用领域为个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等，以上终端产品提供给微型元器件的安装空间相对充裕。SMD晶振具有尺寸小、易贴装特点，主要用于空间相对较小的电子产品中，在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长的态势，已成市场主流形态。

　　泰晶科技是除爱普生、大真空、NDK外全球第四家具备全套MEMS生产工艺的企业。在微型SMD高频晶振产品方面，公司引进了最新型生产设备，自主开发了微型片式微纳米石英晶体封装设备，自产上游材料由DIP向SMD产品延伸，已实现微型音叉、高频晶片及部分上游原材料基座、上盖的自主研发，产品良品率达到95%以上，并具备明显的成本优势。

　　值得一提的是，由于SMD产品ASP较高，泰晶科技自2019年起加大SMD系列生产，到2021年SMD系列产量达到23.43亿只，同比增长74.63%，明显高于其他系列产品产量增速。

　　在增量市场方面，汽车电子、物联网、5G通讯等应用领域的发展，驱动石英晶体元器件市场的加速发展，晶振应用场景正在不断拓宽。

　　汽车电子是石英晶振主要应用场景之一，涵盖汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、车灯、倒车雷达、行车记录仪、安全气囊、车窗、防盗系统等。国金证券资料显示，每辆新能源汽车的晶振需求量约为100-180只，每辆燃油汽车对晶振的需求量约为60-100只。预计2025年全球新能源汽车晶振需求量约为33.97亿只，全球燃油汽车平均晶振需求量约为45.58亿只，共计79.55亿只。

　　物联网接口的数量正在快速增长，晶振能为电路提供稳定的基准频率，联网设备也将大幅拉动晶振需求量。未来消费者行业是最大的物联网连接组成，智能家居、可穿戴依然是重要增长点，根据IoT Analytics 数据显示，2022年全球物联网终端连接数量为144亿台，预计到2025年这一数量将突破270亿台，未来三年复合增长率为23.3%左右。

　　5G对使用网络设备要求非常高，因而对晶振稳定性、可靠性要求更高，对于石英晶振的需求数量和单位价值均有提高。目前许多电子产品功能丰富多样，单一功能均需利用不同频率之信号源，且随着频率范围及小型化技术不断突破，石英晶振高端电子在通讯产品的应用比率持续升高。据产业链数据显示，单部低端3G手机的晶振需求为3颗、4G智能机晶振需求为6颗、5G手机晶振需求为8颗。

　　泰晶科技在2019年至2020年间收入分别为5.8亿和6.31亿，营收同比增速较差。主要因为：1）中低端晶振市场增速较慢，高端产品尚未突破；2）2018年Q2后晶振行业较多厂商产能落地，低端晶振竞争加剧，产品价格下滑。

　　随后，公司在2021年收入大幅度提升，在需求端方面：1）2019年开始H公司对于国产零部件厂商订单倾斜，导致泰晶下游客户的验证速度加快；2）全行业来看，2021年受益于5G、物联网、车联网、 WIFI6 等无线通讯技术革新及新兴应用场景需求激增。供给端方面：1）2020年4月开始日本、马来西亚等晶振工厂因防疫举措而停产断供，叠加晶振大厂AKM （旭化成半导体）发生大火产能报废，受到行业转单影响。2）受AKM失火影响，AKM提供市场上80%的TCXO晶振，导致TCXO价格翻倍上涨，热敏晶振价格上涨20%~30%。

　　2023年，公司营业收入和净利润同比分别下滑13.48%和46.26%至7.93亿元、1.03亿元。业绩连续下滑原因，一方面是因为受全球经济环境影响，消费电子整体需求增长出现阶段性趋缓，叠加；另一方面由于疫情期间客户进行备货，行业进入到去库存周期，市场竞争加剧，产品价格同比下降导致公司利润下降。

　　泰晶科技2021年和2022年毛利率分别为39.38%和38.38%，居于历史高位，2023回调至26.17%。此前毛利率上涨主要得益于：高价值量的光刻小尺寸、高基频、热敏系列、TCXO系列占比提升；5G终端、智能网关、可穿戴设备、医疗设备、物联网、汽车电子等应用领域拓宽，单一行业影响有限。然而，泰晶科技2019年净利率仅为1.8%，彼时商贸问题致使产能利用率和需求均下滑，收入下滑导致期间费用率有所提升。随着公司的产能规模效应已经显现，且不断地优化产品结构，这种极端经营场景即使在位于周期下行的2022-2023年也没有再次出现。

　　泰晶科技在过去几年中一直进行在建工程，并从2023年开始投资提速。从2022年末到2024年3月，公司的在建工程金额分别为2560万元、5800万元、7200万元，在产能扩张和技术研发方面均有持续投入。公司当前账面现金流健康，能够覆盖投资资本性支出。此外，公司能够很好的控制存货的数量和流动，减少存货积压，存货水位波动相对平缓，提高了资金使用效率。

　　主要费率支出方面，泰晶科技研发费率2023年出现小幅下探，销售费用率多年趋于稳定。虽然2023年公司研发费用率小幅下降至4.62%，但是仍有推进多项新研发项目，研发材料、人员薪酬、股权激励费也在增加；2023年管理费用率小幅上涨至7.18%，销售费用率为1.99%，保持相对稳定。

　　泰晶科技在2023年的资本回报率为5.7%，相比前几年有所下降，短期业绩回温仍有阻力。公司盈利能力持续减弱基于多方面的原因：首先，宏观经济环境或会持续承压，终端客户需求仍然低于预期，这直接导致公司的盈利能力下降；其次，为了顺应市场需求和客户变化，公司正在优化产品结构，短期内加大了研发投入力度以及自动化设备的投入，这些初期的成本摊销可能会对短期内的盈利能力造成影响；最后，新兴行业如5G、物联网等发展初期，对晶振产品的新增产能需求尚未完全释放，这可能导致公司在一定时期内面临盈利压力。

　　总的来看，泰晶科技在行业中面临同质化产品扩产规模较大的问题，导致部分同质化产品必须参与竞争。公司或需通过优化产品结构，重点发展高附加值产品，如KHz片式产品、超小型号器件、有源晶体和热敏晶体等，以适应更小尺寸、更高频率、更稳定性的产品市场需求趋势。

　　新兴产业快速发展及国产替代进程加速对国内被动元件市场需求起到正向作用，目前行业或正处于周期底、业绩底、价格底的状态，国产厂商也将围绕未来长远发展提前做好布局和规划，培育未来产业，布局新兴市场，拓展增量市场，扩大存量市场。

　　8月14日，上汽大众宣布，总经理陶海龙兼任上汽大众，大众品牌营销事业原执行总监傅强接替俞经民担任上汽大众销售与市场执行副总经理、上海上汽大众汽车销售有限公司总经理开元体育。

　　其中，傅强于1999年毕业后进入上汽大众，历任华南销售服务中心销售经理、售后服务客户服务经理、大众品牌网络发展与管理部门经理、动力总成与平台管理部门经理、大众品牌ID.营销部门经理、大众品牌营销事业执行总监等，曾参与组建ID.纯电产品营销体系，推进大众品牌营销体系变革转型等工作，熟悉上汽大众全业务流程。

　　2023年，上汽大众全年销售整车121.5万辆，今年1-7月，上汽大众销售近60万辆；新能源车型销售7万辆；上汽奥迪销售2.1万辆，较去年同期实现96.4%的增长。

　　8月13日，小鹏汽车在港股发布公告称开元体育，本公司已于2024年7月30日开始生产量产车辆Mona以向普通客户销售和交付，因此对滴滴智驾业务的股份购买协议项下的SOP里程碑已达成。自2024年8月1日起，智能纯电掀背轿跑小鹏MONA M03的首批展车已陆续抵达全国的小鹏汽车展厅。相应地，SOP交割已于2024年8月13日发生。

　　根据股份购买协议，小鹏汽车已向滴滴配发及发行4,636,447股A类普通股作为SOP对价股份，占本公司按照经配发及发行SOP对价股份扩大后本公司已发行且发行在外的股本约0.24%。

　　资料显示，2023年8月28日，滴滴出行与小鹏汽车共同宣布，双方达成战略合作，将利用各自优势资源，携手推广智能电动车及相关技术在全球的应用与普及，共同推动交通和汽车产业的变革。

　　滴滴出行称，此次和小鹏汽车的战略合作，滴滴将向小鹏出售智能电动汽车项目相关资产和研发能力。小鹏汽车将基于此打造一款A级智能电动汽车，项目代号“MONA”，作为其全新品牌的首款产品，该车型与小鹏汽车现有品牌形成差异化优势。

　　近日，据全国中小企业股转系统披露公告，珠海市杰理科技股份有限公司（证券简称：杰理科技，证券代码：874500）的挂牌申请获得批准，并于2024年8月1日起挂牌新三板并进入创新层，目前公司正处于上市辅导之中，辅导机构为国泰君安。

　　杰理科技是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品，公司被工业和信息化部认定为国家级“制造业单项冠军”，同时公司也是广东省专精特新企业。截至 2023 年 12 月 31 日，杰理科技拥有授权发明专利 313 项（含 4 项境外发明专利）、集成电路布图设计 59 项 以及软件著作权 154 项。

　　目前，杰理科技已经与联想、飞利浦、一加、小米、SKG、海尔、TCL、公牛、康佳、创维、倍思、百度、沃尔玛、京东等国内外知名企业达成合作关系。2023年公司前三大销售客户分别是深圳市鑫闻达电子有限公司、深圳市中翔达润电子有限公司、深圳市锦芯科技有限公司，销售额分别是2.63亿元、2.5亿元、2.47亿元。

　　从业绩来看，2022年及2023年，杰理科技实现营业收入分别为22.66亿元、29.3亿元，对应的归母净利润分别为3.35亿元、6.22亿元。

　　在股权结构方面，杰理科技第一大股东珠海高齐持有公司股份2.52亿股，占公司股本63.01%；王艺辉持有公司股份3790万股、占公司股本9.48%。

　　近期，吉利旗下极氪品牌在宣传2025款极氪001时，有一张宣传海报与小米汽车SU7宣传照的摆拍角度极为相似，被网友指责其抄袭小米汽车创意。就此，极氪于8月13日回应称，被批图片只是公司海量美图中的一张，且不是官方主视觉海报。

　　8月13日晚，极氪同时发布2025款极氪001、极氪007两款换代车型，其中，007基于浩瀚智驾2.0架构打造，采用吉利自研第二代金砖电池，从10%SoC充电5分钟，续航可达340公里以上；全系标配激光雷达+双OrinX智驾芯片，四驱零百最快由3.5秒升级至3.4秒，后驱零百最快由5.4秒升级至5.0秒。售价方面，极氪007纯电版售价20.99万-29.99万元。

　　极氪001、极氪007被认为是吉利围剿小米SU7的主力车型之二，作为后者造车期间从吉利挖角的“报复”，2025款001、001 FR和007已正式开启大定，8月14日正式开启全国交付。

　　编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

　　上周，世界先进7月营收35.57亿元新台币；联发科7月营收攀至456.1亿元新台；三星否认其HBM3E芯片通过英伟达测试；英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产；曝天玑9400 CPU同场景仅需友商30%功耗；夏普意外陷亏损,半导体、相机模组业务拟卖鸿海；imec使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破；英特尔18A工艺客户端及服务器处理器成功点亮；日本Rapidus：将实现2纳米芯片制造厂的全面自动化。

　　1.东京电子预估净利润将增长31%——日本芯片设备制造商东京电子 (Tokyo Electron) 周四上调了其净利润预测，称至少在2025年底之前，对人工智能的需求仍然强劲。东京电子目前预计，截至明年3月的财年，其净利润将增长31%，至4780亿日元（32亿美元），高于5月份预测的22%。

　　2.台积电7月营收2570亿元新台币，同比增长45%——台积电8月9日公布了最新财报，显示7月合并营收为2569.53亿元新台币，较上月增加了23.6%，较去年同期增加了44.7%。

　　3.世界先进7月营收35.57亿元新台币，环比下滑13.38％——晶圆代工厂世界先进公布今年7月合并营收为营收35.57亿元新台币，较6月41.06亿元新台币减少13.38％，较去年同期35.96亿元新台币减少约1.11％。世界先进累计今年1至7月合并营收约242.55亿元新台币，与去年同期的216.38亿元新台币相较则增加约12.09％，续创同期次高。

　　4.联发科7月营收攀至456.1亿元新台币，同比大增43.59%——联发科公布7月营收达456.1亿元新台币，月增5.84%，较去年同期大幅增加43.59%，创历年同期新高；累计前7月营收3063.39亿元新台币，较去年同期增加35.82%。联发科预期，第三季度手机、智能设备及电源管理芯片三大产品线营收将约略持平，季营收介于1235亿~1324亿元新台币，预估较第二季下滑3%至增长4%。

　　1.英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产——英飞凌已在马来西亚启动其有史以来最大的功率芯片工厂的生产。该公司表示，一旦马来西亚居林工厂在未来五年内达到满负荷生产，它将成为世界上最大的碳化硅（SiC）工厂。马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片生产基地，以及全球最大的芯片封装和组装业务所在地。

　　2.京元电在中国资本支出大增1.6倍，扩大AI芯片测试——晶圆测试厂京元电8月8日下午宣布，董事会决议提高今年资本支出至138.28亿元新台币，较原先规划53.14亿元新台币大增1.6倍，是中国厂区历年资本支出最高，主要应对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片测试需求。此次京元电调高中国厂区资本支出至138.28亿元新台币，是中国厂区历年来最高金额。

　　3.美光将在中国加码投资，有望建立第二研发中心——美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月访问中国，将带来更进一步合作，据悉，美光将加码在中国投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在中国创建第二个研发中心。据知情人士透露，美光明年研发中心计划补助届满后，很有可能再提出第二研发计划，成为扩大对中国投资的一部分。

　　1.三星否认其HBM3E芯片通过英伟达测试——8月7日，有消息称，三星电子的第五代高频宽记忆体芯片HBM3E已经通过英伟达（Nvidia）测试，可用于英伟达的AI处理器上。针对上述报道，三星电子表示：“我们无法证实与我们客户相关的报道，但该报道并不属实。”

　　此前，三星在7月31日公布第二季度财报的电话会议上表示，该公司向英伟达等主要客户提供了8层HBM3E产品的样品，目前正在进行质量测试，预计第三季度开始批量供货。

　　2.曝天玑9400 CPU同场景仅需友商30%功耗——联发科预计今年年底推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400将兼具高性能和高能效，爆料称，该芯片将带来能效进化线是又强又稳。据最新消息，联发科天玑9400芯片CPU单核性能相较于前代提升超30%，同场景只需要友商的30%功耗，性能、功耗两手抓。

　　3.传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂——近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（1.4nm）制程，高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。消息称，台积电在楠梓园区增设第3座晶圆厂是2nm制程，据悉，楠梓园区用地可供台积电兴建5座晶圆厂，业界传出第4、5厂晶圆厂朝A14制程布局，只待台积电公布。

　　4.夏普意外陷亏损,半导体、相机模组业务拟卖鸿海——液晶面板业务不振，鸿海转投资的夏普今年第二季度（4-6月）出乎市场预料、意外陷入亏损。夏普宣布，半导体业务、相机模块业务考虑卖给鸿海。夏普公司在2024年第二季度（4月至6月）遭遇意外的亏损，这主要由于液晶面板（LCD）业务的不景气所导致。

　　5.新思科技350亿美元收购Ansys交易受到英国监管机构审查——英国竞争监管机构表示，正在调查芯片设计软件制造商Synopsys(新思科技)以350亿美元收购Ansys是否会影响英国的竞争。Ansys的软件用于制造各种产品，从飞机到网球拍，新思科技专门开发芯片设计工具，这与Ansys的软件相辅相成，用于评估包含这些芯片的更广泛的电子系统。

　　1.安森美与工业材料供应商Entegris签署供应协议——据报道，工业材料供应商Entegris在8月7日表示，已与芯片制造商安森美半导体达成长期供应协议，提供制造碳化硅（SiC）半导体的技术解决方案。据此前消息，安森美计划在今年晚些时候对200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆进行认证，并于2025年投入生产。

　　2.imec使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破——据报道开元体育，全球半导体研发公司之一的比利时微电子研究中心(imec)宣布，其与ASML的联合实验室在电脑芯片制造方面取得多项突破。该实验使用的是ASML最新的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)，该设备价值高达3.5亿欧元(3.82亿美元)。

　　3.三星联手高通开发XR专用芯片，将加剧与苹果竞争——三星电子与高通结成技术联盟，招募顶尖人才开发专用于XR（扩展现实）设备的高性能芯片，在XR市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争，后者推出了自己的XR“Vision Pro”专用芯片R1。

　　4.英特尔18A工艺客户端及服务器处理器成功点亮——英特尔日前宣布，基于Intel 18A（1.8nm）制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，在流片后不到6个月，样片已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。

　　5.苹果将推出更小尺寸Mac mini，搭载新的M4芯片——苹果公司计划推出新版Mac mini，这将是其迄今为止最小的台式电脑，也是Mac系列采用专注于人工智能（AI）芯片进行更广泛改革的一部分。该公司正在准备推出搭载M4系列芯片的iMac台式机和MacBook Pro版本，最早也将于今年推出。

　　6.日本Rapidus：将实现2纳米芯片制造厂的全面自动化——日本芯片制造商Rapidus总裁小池淳义表示，该公司计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部正在建设的芯片制造工厂中实现全面自动化生产，此举旨在缩短与竞争对手相比的交货时间。

　　7.LG电子考虑使用LG Innotek生产的FC-BGA基板——LG电子正考虑在其电视上使用关联公司LG Innotek生产的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。LG Innotek一直在培养FC-BGA这一高端芯片基板作为新业务，因此赢得LG电子客户将是迫切需要的提振，并且可以作为范例赢得其他客户。