开元体育网址2023-8-18半导体IC电子元器件行业最新资讯

　　开元体育网址2023-8-18半导体IC电子元器件行业最新资讯8月17日消息，近日从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”的专利。该专利申请公布号为CN116601748A, 该倒装技术可改善半导体的散热、FPGA、GPU、CPU等都能用.

　　据8月17日的消息，英特尔宣布终止收购以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），原因是无法及时获得合并协议所要求的监管批准，根据合并协议的条款，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的终止费。

　　8月18日消息，据电子时报报道开元体育官方网站，为了巩固其在NAND闪存市场的领先地位，三星电子计划再次采用双堆叠技术来制造超过300层的3D NAND，旨在以生产成本优势超越竞争对手。

　　8月18日消息，消息称这款GPU芯片成本仅3千美元却卖到3万美元还供不应求，随着人工智能领域的飞速发展，英伟达成为了炙手可热的公司之一。由于其GPU芯片在训练和运行人工智能模型方面的出色表现，订单迅速增加开元体育官方网站，以至于已经排到了2024年.

　　8月18日消息，据最新消息传出，中国高通扩大人事精简力道，10月再启动新一波大规模缩编开元体育官方网站，约200名员工受影响。据了解，本次中国高通优离或资遣对象，除了相当基层的工程师之外，亦有经历相当丰富的资深主任芯片工程师（Senior Staff Engineer），对照台厂已是经理级以上职务，代表本次方案并未侷限在基层员工。

　　8月18日消息，据台媒电子时报报道，消息人士称，如果晶圆代工数量达到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将减少10%，但在7/5nm先进工艺上，只有大客户获得了优惠。台积电为其提供的2023年第三季度至2024年第二季度8英寸产能报价，显示出产能大幅削减，8英寸晶圆平均产能利用率已降至60%以下。